校企合作

　　2025年5月23日，金沙集团1862cc第五届“安捷利美维班”于逸夫楼B10正式开展校内第一节PCB理论知识课程。本次课程特别邀请到安捷利美维公司产品工程部的伍斌经理担任导师，授课主题是《印制线路板历史，前景，挑战与安捷利美维的发展应对》。

　　课程伊始，伍斌经理以简洁而全面的方式介绍了PCB行业的基本概况。他指出，随着全球经济逐步复苏以及5G、物联网、人工智能等新兴技术的蓬勃发展，电子产品需求的持续增长将为PCB市场规模的扩大带来强大动力。伍斌经理特别强调，在智能手机、汽车电子、服务器及数据中心等关键应用领域，PCB作为电子产品核心组成部分，将充分受益于下游产业的繁荣发展，迎来广阔的市场空间。他深入浅出、生动有趣的讲解方式，为同学们搭建起对集成电路以及整个行业初步认识的桥梁，引发了大家对这一领域的浓厚兴趣.

　　导论部分结束后，课程正式进入核心内容的讲解。首先，伍斌经理聚焦于印制电路板的发展历史以及挑战。他从印制线路板的类型演变及年代变迁两个维度，全面剖析了PCB行业的不断发展与进步的历程，并由此引出了当前PCB行业面临的挑战。伍斌经理着重强调，在市场竞争激烈且客户需求日益多元化的背景下，PCB企业必须持续创新和升级，才能适应不断变化的市场环境。

　　随后，课程进入第二部分-典型的印制电路板加工流程介绍。伍斌经理先介绍了PCB加工的通用流程，从图形加工到多层板的层压技术，再到改良的半加成法，伍斌经理以工业级产线实操逻辑为框架，系统拆解了PCB成品基板的全链路工艺体系。这些兼具理论深度与工程实践的讲解，不仅构建了从工艺原理到产业应用的知识闭环，更通过安捷利美维产线的实际案例，展现了现代PCB制造中材料科学、精密机械与智能控制的交叉融合。

　　最后，伍斌经理深入介绍了安捷利美维PCB技术发展路线。安捷利美维始终将高端化、国产替代、绿色创新为技术发展的核心方向。通过不懈努力，成功突破了FC-BGA和TGV基板技术，打破了日韩在该领域的技术垄断。同时在车载电子、AI算力等关键领域，安捷利美维构建了独特的差异化优势。这一发展路径不仅有力推动了国内半导体产业的升级，更为全球封装基板市场注入了新的活力，充分展现了安捷利美维在行业中的强大竞争力和创新力。

　　通过此次的课程学习，同学们对PCB相关知识有了深入的了解。这些知识不仅对于理解PCB的整体结构和功能至关重要，更为同学们未来的学习和工作提供了宝贵的经验和指导，为他们在PCB领域的职业发展奠定了坚实的基础。

　　“安捷利美维班作”作为金沙集团1862cc与安捷利美维公司合作标志性项目，至今已成功举办至第五届。该项目在提升学生技能、培养学生职业素养、增加学生就业机会等方面均发挥了积极作用。后续双方将持续深化合作，创新人才培养模式，为行业输送更多具备扎实专业知识与创新能力的高素质人才。